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產品詳情
簡單介紹：
塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司江蘇代理OTSUKA大塚電子晶圓測厚系統 GS-300實現嵌入晶圓中的布線圖案的圖案對齊 GS-300滿足半導體工藝的高通量需求 GS-300支持凹口對齊功能
詳情介紹：
塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司江蘇代理OTSUKA大塚電子晶圓測厚系統 GS-300實現嵌入晶圓中的布線圖案的圖案對齊 GS-300滿足半導體工藝的高通量需求 GS-300支持凹口對齊功能
OTSUKA大塚電子GS-300產品信息
GS-300特征
- 支持集成到Φ300mm EFEM單元備用端口中
- 實現嵌入晶圓中的布線圖案的圖案對齊
- 滿足半導體工藝的高通量需求
- 支持凹口對齊功能
- 占地面積小規格
GS-300測量示例
- TSV嵌入式圖案晶圓磨削后的硅厚度
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Φ300mm晶圓厚度
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