產品名稱：（浙江有售）日本FUJI富士 底部填充劑 FJ-1185※

塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司    安徽浙江杭州蘇州南京蕪湖合肥昆山有售直供日本各類工業品

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滲透性佳、對焊錫部進行補強
通過加熱可以返修再利用，有效降低成本

特性Specifications

小型化、高集成化IC芯片的弱點就是不耐熱和沖擊，
本產品可針對外部應力有效保護芯片。

滲透使涂布更加簡單

填充元件與線路板之間的間隙，利用毛細管現象可以實現高效的滲透。

再利用有效降低成本

通過加熱軟化后，材料更容易去除，實現了貴重元件、線路板的再利用。

品番		UF317H	UF330H	FJ-1185※	FJ-1100※
特徴		返修可 滲透性	返修可 冷藏品	高滲透性 高Tg	返修可 高Tg
色		黑
粘度(mPa?s) 23℃		1,600	3,300	800	400
推薦固化條件		120℃/10min.	120℃/10min.	150℃/30min.	130℃/8min.
有無填料 填料直徑(μm) Avg/Max		無
保質期		≦10℃  8 mths.	≦10℃  8 mths.	≦-20℃  6 mths.	≦-20℃  6 mths.
Tg	TMA	53℃	72℃	160℃	121℃
	DMA	91℃	104℃	164℃	143℃
線膨脹系數（CTE）	>Tg	41ppm	89ppm	66ppm	56ppm
	<Tg	187ppm	214ppm	170ppm	176ppm
弾性率	25℃	3.1GPa	1.3GPa	2.9GPa	2.7GPa
	200℃	37MPa	36MPa	100MPa	20MPa