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產品名稱：UENO上野精機外觀檢查裝置RS-evo
產品型號：
產品廠商：UENO上野精機
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簡單介紹：

WLCSP，支持 12 英寸晶圓和用于裸片的晶圓拾取高速處理器。 12，70 UPH（每小時 000，1 次）作為 7 英寸晶圓的拾取搬運機。它還支持6面目視檢查。

詳情介紹：

特征	無損交付（磚利技術）超緊湊型 WLCSP，支持裸片（0.4×0.2mm）通過 6 面目視檢測進行微裂紋檢測（可選紅外檢測支持）也可以進行電氣測試集成
生產力	70，000UPH（51ms循環時間）
準備	晶圓（6、8、12英寸），可選：解帶
收據	卷帶（4，8，12，16mmW）
涵蓋的產品	WLCSP 熊死功率器件分立半導體福爾普電子元器件
目標商品尺寸	薄型產品小 0.4 x 0.2 毫米，t0.1 毫米或更小，大 10 x 10 毫米
相關關鍵詞	12寸 5S 8寸。.AI 自來酸自來酸電弧模塊裝配設備啪啪?? 丁二苯乙烯載帶 CK 彩色相機轉換套件裂紋光熱發電深度學習錐度去膠帶 DFN 離散電磁干擾涂層空翻處理器孔裝置孔集成電路集成電路紅外克格德激光激光打標激光雷達大規模集成電路微機電系統微米模具多箱非接觸對準操作系統包裝者無源元件帕金森拾取器新伙伴關系 QFN R2R 室溫鋸抓半導體傳感器卷帶錐錄音測試處理程序測試儀 TNR 托夫 UPH VCSEL 視覺檢測機 W2膠帶晶片 WLCSP

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