塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司    安徽浙江杭州蘇州南京蕪湖合肥昆山有售直供日本各類工業品

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產品信息 - TB3301F

TB3301F

點擊展開

TB3301F是一種單流體、熱固性型導電膠，其特點
是在高溫下快速硬化。與焊料相比，塑料、橡膠和陶瓷具有
很強的附著力。適用于引線與電極的粘接。

• 塔瑪薩崎電子（蘇州）日本代理
  

  產品編號	產品類型	特點和用途	更多信息
  TB3301	1k銀環氧樹脂熱固化	120°C固化，9H，體積電阻率5 x 10-6 Ω.m，非溶劑型
  TB3301F	1k銀環氧樹脂熱固化	120°C固化，4H，體積電阻率1~2×10-6 Ω.m，溶劑型
  TB3301W	1k銀環氧樹脂熱固化	120°C固化，4H，體積電阻率1.6 x 10-6 Ω.m，非溶劑型
  TB3302B	1k銀聚氨酯熱固化	120°C固化，5B，體積電阻率5~6×10-6 Ω.m
  TB3303G 近地天體	1K銀硅膠熱固化	180°C固化，<6B，體積電阻率2.5 x 10-6 Ω.m，溶劑型
  TB3303M	1K銀硅膠熱固化	180°C固化，<6B，體積電阻率1.9 x 10-6 Ω.m，溶劑型
  TB3315E	1k碳彈性體熱固化	80°C固化，體積電阻率4.3 x 10-2 Ω.m
  TB3373F	各向異性導電漿料	用于印刷電路板熱封連接器
  TB3380B	2k銀環氧樹脂	60°C或室溫固化，5H，體積電阻率1.5 x 10-5 Ω.m，無溶劑型