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產品詳情
簡單介紹：
光刻.com從旋涂機（涂布機）到掩模對準器（曝光裝置），以及用于開發和蝕刻的研究實驗室機器。
此外，作為測量，我們還處理各種測量機，用于薄膜厚度測量、階梯測量、線寬和形狀測量。
詳情介紹：
產品規格
| *大電路板尺寸 | φ12英寸晶圓或200×200mm基板 |
| 轉速（rpm） | 20～5,000 |
| 旋轉精度 | ±1rpm（負載時） |
| 電機 | 交流伺服電機 |
| 蓋 | 聚碳酸酯 |
| 旋轉室內徑 | φ500mm |
| 步驟模式數 | 100 步× 10 模式 |
| 時間設置 | 999.9sec |
| **聯鎖 |
真空標準蓋 標準設備 |
| 滴落設備 | 選購件（*多可安裝 2 個臂） |
| 使用真空壓力 | -0.08～-0.1MPa |
| 電源 | AC200 至 240V 單層 5A |
| 外形尺寸（mm） | 545W×432H×654D |
| 重量 | 55kg |
| 選項 | 居中夾具 |
* 規格如有更改，恕不另行通知。
膜厚分布數據
↑Click Zoom
| 使用的型號 | MS-B300 |
| 電阻 | OFPR-800LB（東京應化社制） |
| 電路板尺寸 | φ12英寸硅晶片 |
| 目標厚度 | 1μm |
| 薄膜厚度分布 | ±0.8％ |
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