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產品詳情
簡單介紹：
晶圓在線測厚系統GS-300Otsuka大塚晶圓在線測厚系統GS-300Otsuka大塚晶圓在線測厚系統GS-300Otsuka大塚
詳情介紹：
晶圓在線測厚系統 GS-300
搭載圖案對準功能，X-Y位置確認精度2μm以下。
產品信息
特點
·可整合至300mm設備前端模組（EFEM）單元預備端口
·實現嵌入晶片中的布線圖案的對準(IR相機)
·可對應半導體制造的高生產量要求
·可支持預對準校正功能
·緊湊模式（W475mm×D555ｍｍ）
測定事例
·硅通孔技術（TSV）嵌入圖案晶圓研磨后的厚度
·12寸（300ｍｍ）晶圓厚度
技術參數
測定案例
貼合晶圓（Si／復合／支撐基板）
Si膜厚分布（約25μｍ）
復合膜厚分布（約25μｍ）
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