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產品詳情
簡單介紹：
日本大冢分光干渉式晶圓膜厚儀SF-3
日本大冢分光干渉式晶圓膜厚儀SF-3
日本大冢分光干渉式晶圓膜厚儀SF-3
詳情介紹：
分光干渉式晶圓膜厚儀 SF-3
即時檢測
WAFER基板于研磨制程中的膜厚
玻璃基板于減薄制程中的厚度變化
(強酸環境中)
產品特色
非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測
采用分光干涉法實現高度檢測再現性
可進行高速的即時研磨檢測
可穿越保護膜、觀景窗等中間層的檢測
可對應長工作距離、且容易安裝于產線或者設備中
體積小、省空間、設備安裝簡易
可對應線上檢測的外部信號觸發需求
采用*適合膜厚檢測的獨自解析演算法。(已取得**)
可自動進行膜厚分布制圖(選配項目)
規格式樣
|
|
SF-3 |
|---|---|
|
膜厚測量范圍 |
0.1 μm ~ 1600 μm※1 |
|
膜厚精度 |
±0.1% 以下 |
|
重復精度 |
0.001% 以下 |
|
測量時間 |
10msec 以下 |
|
測量光源 |
半導體光源 |
|
測量口徑 |
Φ27μm※2 |
|
WD |
3 mm ~ 200 mm |
|
測量時間 |
10msec 以下 |
※1 隨光譜儀種類不同,厚度測量范圍不同
※2 *小Φ6μm
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