塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司    安徽浙江杭州蘇州南京蕪湖合肥昆山有售直供日本各類工業(yè)品

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產(chǎn)品信息 - TB3373F

TB3373F

點(diǎn)擊展開(kāi)

TB3373F是一種各向異性導(dǎo)電粘合劑，通過(guò)絲網(wǎng)印刷涂覆在薄膜基材上，干燥后直接在基材上形成互連膜
。由于該粘合劑可以在120°C至160°C的壓力粘合
溫度范圍內(nèi)進(jìn)行連接，因此與熱固化各向異性導(dǎo)電粘合劑相比，可以輕松控制
粘合劑的工藝。
本品為低鹵素含量材料。總氯含量和總溴含量各小于900ppm，總氯含量和總溴
含量
之和小于1500ppm。

• 塔瑪薩崎電子（蘇州）日本代理
  

  產(chǎn)品編號(hào)	產(chǎn)品類型	特點(diǎn)和用途	更多信息
  TB3301	1k銀環(huán)氧樹(shù)脂熱固化	120°C固化，9H，體積電阻率5 x 10-6 Ω.m，非溶劑型
  TB3301F	1k銀環(huán)氧樹(shù)脂熱固化	120°C固化，4H，體積電阻率1~2×10-6 Ω.m，溶劑型
  TB3301W	1k銀環(huán)氧樹(shù)脂熱固化	120°C固化，4H，體積電阻率1.6 x 10-6 Ω.m，非溶劑型
  TB3302B	1k銀聚氨酯熱固化	120°C固化，5B，體積電阻率5~6×10-6 Ω.m
  TB3303G 近地天體	1K銀硅膠熱固化	180°C固化，<6B，體積電阻率2.5 x 10-6 Ω.m，溶劑型
  TB3303M	1K銀硅膠熱固化	180°C固化，<6B，體積電阻率1.9 x 10-6 Ω.m，溶劑型
  TB3315E	1k碳彈性體熱固化	80°C固化，體積電阻率4.3 x 10-2 Ω.m
  TB3373F	各向異性導(dǎo)電漿料	用于印刷電路板熱封連接器
  TB3380B	2k銀環(huán)氧樹(shù)脂	60°C或室溫固化，5H，體積電阻率1.5 x 10-5 Ω.m，無(wú)溶劑型